1. PCBA測試

u 外觀檢察

u 切片分析

u PCB微分層觀察

u 掃描電子顯微鏡/X射線能譜儀（SEM/EDS）

u FT-IR

u X-ray透視檢查  

u 焊點(diǎn)強(qiáng)度（抗拉、剪切）

u 錫球推力

u 染色試驗(yàn)

u 鍍層厚度（切片法）

u PCBA焊點(diǎn)可靠性分析

u 鍍層厚度 (X-射線)  

u 錫須觀察（常溫常濕）

u 錫須觀察（高溫高濕）

u 錫須觀察（溫度循環(huán)）

u 錫須觀察（SEM檢查）

2、PCB測試

u 導(dǎo)熱系數(shù)/熱阻

u 熱膨脹系數(shù)

u 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

u 熱裂解溫度

u 爆板時(shí)間T260/T288

u 阻燃性試驗(yàn)（塑料、PCB基板）

u 外觀檢驗(yàn)

u 尺寸測量

u 微觀尺寸檢測

u 孔尺寸測量

u 孔金屬鍍層尺寸測量  

u 針孔評估，染色滲透法

u PCB切片分析，分層檢查  

u 翹曲度

u （使用標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)，片規(guī)）

u 彎曲強(qiáng)度

u （覆銅箔層壓板）

u 彎曲強(qiáng)度

u （剛性絕緣層壓板）

u 剝離強(qiáng)度測試

u （覆銅板、PCB）

u 拉脫強(qiáng)度  

u 銅箔抗拉強(qiáng)度和延伸率

u 鍍層附著力

u （膠帶測試）

u 耐電壓

u 擊穿電壓

u 絕緣電阻

u 絕緣電阻及耐濕性

u 互連電阻

u 表面/體積電阻率

u 金屬化孔電阻變化

u 介電常數(shù)

u 介質(zhì)損耗因數(shù)

u 清潔度（離子污染）測試

u 吸濕（水）性  

u CAF測試  

u 樣品預(yù)處理

u 可焊性

u 熱應(yīng)力

u 熱應(yīng)力-鍍層通孔

u （鍍覆孔）

u 熱應(yīng)力-層壓板

3、PCB&PCBA失效分析

u PCB（印制電路板）：板面起泡、爆板分層，阻焊膜、焊盤脫落、遷移、腐蝕，板面變色、漏電、短路、開路

u PCBA（組裝電路板）：焊接問題、上錫不良、器件異常脫落、虛焊、漏電或短路、開路

u BGA、連接器組裝問題：焊接不良